什么是bonding(芯片打线及邦定(绑定芯片pcb工艺)
2024-06-08
芯片打线及邦定(绑定芯片pcb工艺)是一种在半导体制造过程中使用的技术,用于将芯片与PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)连接起来。这个过程涉及将芯片的引脚与PCB上的焊盘相连接,并使用合适的材料进行固定。我们将深入探讨bonding技术的原理、应用和优势。 原理 芯片打线及邦定(绑定芯片pcb工艺)的原理基于微电子学和电子封装技术。在制造过程中,芯片的引脚被连接到PCB上的焊盘上,以实现电子信号的传输。这种连接可以通过多种方式实现,包括焊接、金线连接和球形焊盘连接等